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金桥5G未来中心(办公室、写字楼、研发中心、总部基地)

发布日期 :2026-03-09 19:30发布IP:218.1.211.4编号:14338197
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详细介绍

金桥5G未来中心-招商中心

项目概况  

地址:金海路1357号,金桥开发区  

开发商:上海蕾嘉科技开发有限公司  

总建筑面积:13.8万㎡(地上:6.8万㎡,地下:7万㎡)  

建筑构成:9栋独栋办公楼(含4栋多层,5栋小高层)  

区位优势  

地处上海东西发展主轴与浦东南北科创带交汇点  

产业环绕:西接陆家嘴,北靠外高桥保税区,南邻张江高科  

周边企业:紧邻华为上海研究院、上汽通用等  

产品信息  

产品类型:办公室、写字楼、研发中心、总部基地  

面积信息:  

最小分割面积:300㎡  

单层面积:1313-1458㎡  

配套与技术参数  

交通:地铁9号线零距离,半小时可达机场  

商业配套:星巴克、麦当劳、会议中心、健身房  

技术参数:  

容积率:2.0  

绿化率:30%  

车位:充足  

物业费:22元/㎡/月


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